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能量密度是什么玩意兒?
更新時間 2019-11-01 10:23
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關于創新還是跟風,很久之前,記得圈內有位知名的技術大佬曾經感慨:技術這回事兒,跟風當然是死,提前十步也一定死,要做一家好企業秘訣在于,既指明了方向,卻又只比流行提前了一步。
很殘酷,卻又極真實。
回顧行業發展的二十年,這樣的例子很多——當然,反面例子其實更多,今年我們在晶科不間斷的市場動作里看到了某些類似的痕跡。在整個行業都在談論PERC的今天,作為連續三屆“出貨王”的晶科卻從年初就推出透明背板雙面組件,同時宣稱將在下半年投放市場。
晶科要逆潮流而動?當然不是。
在近日發布的2018年第四季度及全年財報中,晶科能源CEO陳康平明確表示:晶科今年將擴大單晶硅的生產規模,并通過對大型結晶爐的優化使用,降低切割過程中的金剛線消耗,繼續降低生產成本;公司還計劃在今年將其現有的非PERC產能轉換為PERC產能。所以,無論PERC、雙面、半片,還是TOPCon、HIT……你所耳熟的技術都是晶科正在使用的技術,但晶科關注的不只是這些。