關于創新還是跟風，很久之前，記得圈內有位知名的技術大佬曾經感慨：技術這回事兒，跟風當然是死，提前十步也一定死，要做一家好企業秘訣在于，既指明了方向，卻又只比流行提前了一步。

   很殘酷，卻又極真實。

   回顧行業發展的二十年，這樣的例子很多——當然，反面例子其實更多，今年我們在晶科不間斷的市場動作里看到了某些類似的痕跡。在整個行業都在談論PERC的今天，作為連續三屆“出貨王”的晶科卻從年初就推出透明背板雙面組件，同時宣稱將在下半年投放市場。

   晶科要逆潮流而動？當然不是。

   在近日發布的2018年第四季度及全年財報中，晶科能源CEO陳康平明確表示：晶科今年將擴大單晶硅的生產規模，并通過對大型結晶爐的優化使用，降低切割過程中的金剛線消耗，繼續降低生產成本；公司還計劃在今年將其現有的非PERC產能轉換為PERC產能。所以，無論PERC、雙面、半片，還是TOPCon、HIT……你所耳熟的技術都是晶科正在使用的技術，但晶科關注的不只是這些。